一、产品介绍
BW03K是一款适用于3000W以下半导体/蓝光/光纤激光焊接场景的激光头，适用于黑色金属及有色金属，适配多种波段焊接需求，抗高反、在薄板焊接场景下焊接速度快、焊缝光滑亮白，可搭配高清CCD实时监视焊缝情况。
备注：BW03K系列焊接头原名称为BW210系列。多种款式选择，有常规透射焊接款，也有半导体款透射焊接款。在常规透射焊接款中有带CCD模块和不带CCD模块的选择。半导体款透射焊接款中都带CCD模块。
二、产品优势
1、高性价比
可适配低功率半导体及光纤激光焊接市场需求,适用于黑色金属及有色金属
2、高效冷却
准直镜和聚焦镜座均设置水冷，能够长时间稳定工作,延长使用寿命
3、焊接效果优异
优化的光学设计,实现高速、高质量的低功率激光焊接
4、扩展模块丰富
可扩展焊缝跟踪或寻位功能等模块，易于实现自动化焊接
5、优质的气流设计
采用平滑高效的流体结构设计,能获得优质的熔池保护效果
三、产品展示
RayTools 嘉强 BW03K 3000W 透射式激光焊接头
四、技术参数
| 功率大小 | ≤3000W |
| 通光孔径 | 28mm |
| 激光波长 | 光纤1064nm，半导体 915nm，蓝光450nm |
| 光纤接口 | QBH接口 |
| 准直焦距 | 100mm，150mm，50（半导体款） |
| 聚焦焦距 | 200mm，250mm，300mm，150mm（半导体款） |
| CCD连接模块 | 标准C/CS接口 |
| 重量 | 约3.0kg |
五、资料下载
BW03K 透射式激光焊接头 中文说明书-----点击下载
BW03K 透射式激光切割头 英文说明书-----点击下载